No processo de produção e processamento de placa de circuito de cerâmica, o processamento a laser inclui principalmente perfuração e corte a laser.
Materiais cerâmicos como alumina e nitreto de alumínio têm as vantagens de alta condutividade térmica, alto isolamento e resistência a altas temperaturas, e têm uma ampla gama de aplicações nas áreas de eletrônica e semicondutores. Porém, os materiais cerâmicos apresentam alta dureza e fragilidade, e seu processamento de moldagem é muito difícil, principalmente o processamento de microporos. Devido à alta densidade de potência e boa diretividade do laser, os lasers são geralmente usados para perfurar placas de cerâmica. A perfuração de cerâmica a laser geralmente usa lasers pulsados ou lasers quase contínuos (lasers de fibra). O feixe de laser é focado na peça colocada perpendicularmente ao eixo do laser, um feixe de laser com alta densidade de energia (10 * 5-10 * 9w / cm * 2) é emitido para derreter e vaporizar o material, e um fluxo de ar coaxial com o feixe é ejetado pela cabeça de corte a laser. O material fundido é expelido da parte inferior da incisão para formar gradualmente um orifício de passagem.
Devido ao tamanho pequeno e à alta densidade dos dispositivos eletrônicos e componentes semicondutores, a precisão e a velocidade da perfuração a laser devem ser altas. De acordo com os diferentes requisitos de aplicações de componentes, dispositivos eletrônicos e componentes semicondutores têm tamanho pequeno e alta densidade. Devido às suas características, a precisão e a velocidade de perfuração a laser devem ser altas. De acordo com os diferentes requisitos de aplicações de componentes, o diâmetro do microfuro está na faixa de 0,05 a 0,2 mm. Para lasers usados para processamento de precisão de cerâmica, geralmente o diâmetro do ponto focal do laser é menor ou igual a 0,05 mm. Dependendo da espessura e do tamanho da placa de cerâmica, geralmente é possível controlar a desfocagem para obter a perfuração através de orifícios diferentes. Para furos passantes com um diâmetro inferior a 0,15 mm, a punção pode ser obtida controlando a quantidade de desfocagem.
Existem basicamente dois tipos de corte de placa de circuito de cerâmica: corte por jato de água e corte a laser. Atualmente, os lasers de fibra são usados principalmente para corte a laser no mercado.
As placas de circuito cerâmico de corte a laser de fibra têm as seguintes vantagens:
(1)Alta precisão, velocidade rápida, costura de corte estreita, pequena zona afetada pelo calor, superfície de corte lisa sem rebarbas.
(2) A cabeça de corte a laser não tocará na superfície do material e não arranhará a peça de trabalho.
(3)A fenda é estreita, a zona afetada pelo calor é pequena, a deformação local da peça é extremamente pequena e não há deformação mecânica.
(4)A flexibilidade de processamento é boa, ele pode processar qualquer gráfico e também pode cortar tubos e outros materiais com formatos especiais.
Com o avanço contínuo da construção 5G, campos industriais como microeletrônica de precisão e aviação e navios foram desenvolvidos, e esses campos cobrem a aplicação de substratos cerâmicos. Dentre eles, o substrato cerâmico PCB tem obtido cada vez mais aplicações devido ao seu desempenho superior.
Substrato cerâmico é o material básico da tecnologia de estrutura de circuito eletrônico de alta potência e tecnologia de interconexão, com estrutura compacta e certa fragilidade. No método de processamento tradicional, há tensão durante o processamento e é fácil produzir trincas nas placas cerâmicas finas.
Sob a tendência de desenvolvimento de leve e fino, miniaturização, etc., o método de processamento de corte tradicional não tem sido capaz de atender à demanda devido à precisão insuficiente. O laser é uma ferramenta de processamento sem contato, que tem vantagens óbvias sobre os métodos de processamento tradicionais no processo de corte e desempenha um papel muito importante no processamento de PCB de substrato de cerâmica.
Com o desenvolvimento contínuo da indústria de microeletrônica, os componentes eletrônicos estão gradualmente se desenvolvendo na direção da miniaturização, leveza e desbaste, e os requisitos de precisão estão cada vez mais altos. Isso é obrigado a colocar requisitos cada vez mais elevados no grau de processamento de substratos cerâmicos. Do ponto de vista da tendência de desenvolvimento, a aplicação de PCB de substrato cerâmico de processamento a laser tem amplas perspectivas de desenvolvimento!
